2024年11月19日德国FORMNEXT盛大开展，本次法国3DCeram展台面积达150平方米，展出方向包含了最新工业级3D打印设备及配套软件展区，并展出了3DCeram设备打印的复杂结构样件。

打印设备专区

最新M.A.T

C101FAB

C1000及卸料设备

使用C1000打印的半导体行业真空磁盘

CERIA软件


本次展会专为3D打印机配套软件CERIA设置了CERIA功能展示区。

打印样件展示

不同应用领域的零件展出

最新M.A.T设备打印的零件

C3600打印的大型半导体行业零部件

航空航天应用陶瓷型芯零件

博世BOSCH使用3DCeram C900打印的半导体样件

首日展会现场氛围火热，参观人数众多，本次展会将于2024年11月22日结束，武汉三维陶瓷科技有限公司总经理马涛先生已莅临会场，欢迎各位行业客户前往交流参观！